По традиции организация Zalman пускает на отдельный рынок свои продукты всего через несколько лет после их презентации на интернациональных выставках.
С процессорной охлаждающей системой инертного вида Zalman FX70, продемонстрированной в масштабах CES 2014, известный создатель показал еще огромную скорость.
Как передают наши иностранные коллеги, неординарное решение азиатских специалистов не только лишь дополнено на сайт Zalman, но и можно увидеть в нескольких японских супермаркетах.
Нацеленный на ценителей спокойствия продукт, если верить показанным данным, способен совладать с остыванием микропроцессоров с уровнем TDP в 80 Вт без помощи пропеллера. С никелированного красновато-желтого основания за счет 6 U-образных металлических никелированных теплотрубок жаркий воздух сообщается на большой радиатор, пластинки которого имеют меандрические края.
По данным создателя, такой подход к проектированию дает возможность сделать особую беспорядочность в струях воздуха и повысить скорость рассеивания тепла.
Модель Zalman FX70 владеет прямолинейными объема 110 x 140 x 158 миллиметров, весит 530 килограмм и имеет в наборе термоинтерфейс ZM-STG2М. Решение совместимо почти со всеми сегодняшними процессорными разъемами AMD и Intel, но формальной помощи сокета FM2+ нет. Отдельная стоимость новинки составляет $58.